Intel即将推出Alder Lake 12代酷睿处理器，芯片拥有全方位的容首热变革，但正因为变化太大，曝面不得不更换新的芯片接口，搭配新的容首热芯片组主板，旗舰型号Z690。曝面

消息称，芯片Intel Z690芯片组在至少两个月前已经交给OEM、容首热系统集成商进行测试验证，曝面目前正处于最后的芯片优化阶段，尤其是容首热BIOS版本迭代更新。

各大厂商的曝面Z690主板规划、设计也已基本完成，芯片已经有了上千块样板，容首热这就难免会有泄露。曝面

Chiphell论坛网友就通过特殊渠道，搞到了Z690芯片组的绝地求生辅助正式版本，虽然没有明确尺寸，但指出尺寸比想象中要小一些，只比小拇指指甲盖略大。

当然对比Z590还是增大了一圈，从正方形变成成了长方形，这倒是和11代、12代处理器的变化风格一致。

由于是样板，芯片组上并未覆盖散热片，但惊喜的是发热量并不高，手指摸着只是温热。

有说法称，Z690主板将在11月19日正式上市，但我们已经基本确认，绝地求生黑号12代处理器会在10月27-28日的创新大会上发布。

这或许意味着，新平台在10月底会是纸面发布，过三个星期才能买到。

回顾一下Z690芯片组的规格：

与处理器的DIM连接从PCIe 3.0 x8升级为PCIe 4.0 x8，PCIe总线对外可提供12条PCIe 4.0、16条PCIe 3.0。

USB接口可提供4个USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10个USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10个USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16个USB 2.0。

网络有限默认支持千兆，可选5千兆，无线则支持AX211 Wi-Fi 6E/7。

另外，12代酷睿处理器还提供16条PCIe 5.0、4条PCIe 4.0，扩展之丰富前所未有。Ai导航